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2026年05月20日 星期三 出版 上一期  下一期 返回首页 | 版面概览 | 版面导航 | 标题导航        
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50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试等项目落户高邮

  本报讯(记者 翁正倩)18日下午,高邮高新区举办项目签约仪式。市长郑志明、市政协主席李深红出席活动,副市长杨国庆主持活动,副市长、高新区党工委书记、送桥镇党委书记王汉东参加活动并致辞。

  签约仪式上,50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目、10亿元的陕西内府中飞机场华东地区试飞基地运营项目、高端机电与智能弹药组件生产基地项目、天奕移动无人值守系统项目、高性能微型航空发动机研发制造项目以及“南京工业大学-高邮高新区”创新协同平台项目进行签约。据悉,50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固投22亿元,分期建设,全部达产后,年可形成开票销售20亿元。

  郑志明代表市委、市政府,向项目的成功签约表示祝贺。他指出,今年以来,高邮创新运用“七看七问”招商工作法穿透式把关项目,深入实施“三问三解”常态化服务企业机制,招商引资和重大项目建设推进有力、成效显著。1至4月,全市累计新签约亿元以上产业项目105个;基金招商取得突破性进展,成立扬州首支10亿元并购基金。高新区发挥了作为全市工业经济的主板块、产创融合的主阵地、项目攻坚的主战场的作用,此次签约的项目精准契合了当前产业发展方向,必将为全市产业转型升级注入新的强大势能。

  为更好地促进项目发展,郑志明强调,高邮将务求政策“可预期”,同心同向推项目。在政策、土地、资金、人才等方面给予最大力度保障支持,协同做好项目前期工作,合力推动项目早开工、早建设、早投产,在高邮落地生根、开花结果。务求服务“可信赖”,全心全意惠企业。围绕企业需求、项目需求,不叫不到、随叫随到、服务周到,为企业提供更精准的高效服务。务求生态“可持续”,互利互惠赢未来。秉持“亲商、安商、富商”理念,立足“一园区一策”“一链一策”“一企一策”,一体化配置土地、能源、算力、数据等要素,确保各类企业在高邮这片“热带雨林”中竞相成长、蔚然成林。他也期望,高新区以此次签约为契机,扛起主责、勇担主业,以项目为令,与企业同行,持续做强产业载体、做大集群规模、做优创新生态,全力推动项目集聚、产业集群、要素集约,以实打实的投入产出体现发展成效。

  签约仪式上,工作人员通过PPT演示简要介绍本次签约项目的基本情况;嘉宾代表发言交流。

  签约仪式结束后,我市还召开了存储器芯片及SoC芯片封装测试项目座谈会,围绕项目推进过程中的要素保障、流程衔接、服务配套等关键环节,与项目方开展面对面对接交流,精准梳理需求、明确保障举措,为项目顺利推进筑牢坚实基础。

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